● SMD封装结构，结构尺寸小，可实现标准表面贴装工艺；
● 散热设计简单，热电分离，散热更优；
● 无机封装，中心照度高，性能稳定；
● 器件集成二次光学，简化终端应用光学方案
● 产品通过激光蓝光伤害的最安全等级IEC60825-1Class1 和光生物安全最安全的等级IEC 62471 Exempt。
